全球最大的芯片代工制造商台湾积体电路制造公司（TSMC）周四宣布，将再投资1000亿美元用于美国芯片制造产能，使其在美总投资承诺达到2650亿美元。
这一最新承诺是在该公司季度财报电话会议上公布的，支持了董事长兼首席执行官魏哲家所说的“来自我们主要美国客户的强劲多年需求”。预计这笔额外投资将用于在亚利桑那州建设四座新的晶圆厂，专注于生产2纳米及以下的最先进芯片[reference:20]。
TSMC还将2026年年度资本支出预算提高至600亿至640亿美元，高于此前估计的520亿至560亿美元[reference:21]。该公司现在预计2026年全年营收增长将超过40%，较此前超过30%的预测有显著提升[reference:22]。
这一消息发布之际，TSMC公布了创纪录的4月至6月季度财务业绩。净利润同比增长77%，达到7066亿新台币（220亿美元），超出分析师预期。营收增长36%，达到1.27万亿新台币（390亿美元）[reference:23]。
魏哲家在财报电话会议上表示：“AI大趋势继续推动对越来越多计算能力的需求。我相信从今天起，一直到2029年、2030年，需求都非常强劲”[reference:24]。
TSMC是英伟达和苹果的关键供应商，其制造能力被视为全球芯片行业和AI需求的晴雨表[reference:25][reference:26]。该公司的扩张计划正值加强美国半导体生态系统的更广泛努力之际。今年早些时候，特朗普政府与台湾达成协议，降低美国对台湾商品的关税，以换取约2500亿美元的台湾科技行业新投资，包括TSMC的承诺[reference:27]。
亚利桑那州的扩张现在预计将建设多达十座晶圆厂，最新四座工厂将专注于2纳米及以下的先进芯片生产。魏哲家表示，这项投资将“有助于进一步促进美国半导体生态系统的发展，加强供应链，并支持越来越多的美国高科技、高薪就业岗位”[reference:28]。
Counterpoint Research高级半导体分析师William Li表示，TSMC加大投资计划“对其长期增长至关重要”，也是为了跟上 relentless 的需求[reference:29]。该公司激进的产能扩张突显了全球半导体霸主地位竞争的加剧，因为AI工作负载继续重塑全球计算基础设施。
